来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。
公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）增资入股15亿元的出资义务，并继受其在原《投资合作协议》项下的全部权利义务。与此同时，厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）和厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）将分别继受新翼科技对士兰集华增资入股10.5亿元（合计21亿元）的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的权利义务。
士兰微方面表示，此次引入新投资方并优化股权结构，有利于加快推动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的建设和运营，充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）方面长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划。另外，本次投资不仅有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力，而且有助于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。（朱帆）
文：朱帆
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